Points clés
- Intègre la technologie Angle-of-Arrival pour un positionnement précis
- Supporte la couche MAC FiRa et la puce Apple U1 (certification MFi)
- Compatible avec RTOS, Linux et standard IEEE 802.15.4z
- Utilisé comme ancre UWB pour suivi en temps réel d’objets et personnes
Parler à l'expert produit
Venis Kalderon Schmölder, Marketing Communications Manager
Informations détaillées sur le produit
Solution UWB sécurisée pour les appareils IoT
Le Trimension® SR150 de NXP Semiconductors est un chipset ultra-large bande (UWB) hautement sécurisé, spécialement conçu pour les appareils IoT et les applications d'infrastructure intelligente. Basé sur la plateforme UWB éprouvée de NXP, le SR150 combine une télémétrie précise, des capacités de positionnement améliorées et des fonctionnalités de sécurité robustes dans une solution compacte.
L'une des principales caractéristiques du SR150 est l'intégration de la technologie Angle-of-Arrival (AoA), qui permet une précision de positionnement encore plus élevée dans les déploiements réels. En déterminant non seulement la distance, mais aussi la direction des signaux UWB entrants, l'AoA améliore les performances de localisation dans des environnements tels que les bâtiments, les espaces intelligents et les installations industrielles.
Le chipset comprend une couche MAC FiRa intégrée, garantissant l'interopérabilité avec un écosystème croissant d'appareils UWB compatibles FiRa. Avec la version 3.14.0 du micrologiciel, le SR150 prend également en charge l'interopérabilité avec les appareils équipés du chipset Apple U1, permettant l'intégration avec des produits grand public et des appareils mobiles qui prennent en charge la reconnaissance spatiale basée sur l'UWB.
Le Trimension SR150 est conçu pour une large gamme d'infrastructures et de cas d'utilisation IoT. Les applications typiques comprennent les systèmes de contrôle d'accès sécurisés, les solutions de positionnement intérieur et les systèmes de paiement basés sur la proximité. Il convient également aux appareils électroniques grand public tels que les téléviseurs intelligents et les consoles de jeux, où la reconnaissance spatiale et la proximité des appareils peuvent améliorer l'interaction avec l'utilisateur.
Dans les déploiements de localisation en intérieur, plusieurs puces SR150 peuvent être installées comme ancres UWB dans une pièce ou un bâtiment. Ces ancres communiquent avec des appareils mobiles ou des balises pour suivre en temps réel la position des personnes et des objets avec une grande précision.
Faisant partie du portefeuille Trimension UWB de NXP, le SR150 bénéficie d'une approche complète au niveau du système qui combine des technologies matérielles, logicielles et de sécurité. La plateforme intègre des mécanismes de sécurité avancés basés sur la technologie éprouvée d'élément sécurisé intégré (eSE) de NXP, permettant une télémétrie fiable et une interaction sécurisée entre les appareils.
Grâce à sa combinaison de positionnement précis, d'interopérabilité et de sécurité intégrée, le Trimension SR150 offre une base solide pour les appareils IoT et les environnements intelligents de nouvelle génération compatibles UWB.
Caractéristiques principales
Certification Apple MFi et interopérabilité avec la puce Apple U1 (micrologiciel v.3.14.0)
Double réception pour la fonctionnalité AoA, capable de 3D AoA
Connectable à EdgeLock® SE051W pour des cas d'utilisation de télémétrie sécurisée
Solution logicielle RTOS et Linux pour une intégration IoT transparente
Premier chipset certifié FiRa du secteur
Compatible IEEE 802.15.4z
Basé sur Arm® Cortex®
- Fonction de l'appareil
- Mesure de distance et communication basées sur la technologie UWB
- Tension d'alimentation
- 1,8 V
- Température ambiante de fonctionnement
- -30 à 85 °C
- Type d'emballage
- WLCSP68 (boîtier à l'échelle de la puce au niveau de la tranche)
- Interopérabilité
- Chipset Apple U1 (micrologiciel v.3.14.0), FiRa™
- Caractéristiques
- Compatible 3D AoA, double réception pour AoA
- Compatibilité
- IEEE 802.15.4z
Images du produit