Trimension® SR150 Secure UWB-Chipsatz

MPN: SR150UK

Wichtigste Erkenntnisse

  • Unterstützt Apple MFi und U1-Chip Interoperabilität
  • Dual-RX für 3D-AoA-Positionierung integriert
  • Anbindung an EdgeLock® SE051W für Sicherheit
  • Erster FiRa-zertifizierter UWB-Chipsatz
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Venis Kalderon Schmölder, Marketing Communications Manager

Detaillierte Produktinformationen

Sichere UWB-Lösung für IoT-Geräte

Der Trimension® SR150 von NXP Semiconductors ist ein hochsicherer Ultrabreitband-Chipsatz (UWB), der speziell für IoT-Geräte und intelligente Infrastrukturanwendungen entwickelt wurde. Der SR150 basiert auf der bewährten UWB-Plattform von NXP und vereint präzise Entfernungsmessung, verbesserte Positionierungsfunktionen und starke Sicherheitsmerkmale in einer kompakten Lösung.

Ein wesentliches Merkmal des SR150 ist die Integration der Angle-of-Arrival (AoA)-Technologie, die eine noch höhere Positionierungsgenauigkeit in realen Einsatzumgebungen ermöglicht. Durch die Bestimmung nicht nur der Entfernung, sondern auch der Richtung der eingehenden UWB-Signale verbessert AoA die Lokalisierungsleistung in Umgebungen wie Gebäuden, intelligenten Räumen und Industrieanlagen.

Der Chipsatz enthält eine integrierte FiRa-MAC-Schicht, die die Interoperabilität mit einem wachsenden Ökosystem von FiRa-kompatiblen UWB-Geräten gewährleistet. Mit der Firmware-Version 3.14.0 unterstützt der SR150 auch die Interoperabilität mit Geräten, die mit dem Apple U1-Chipsatz ausgestattet sind, und ermöglicht so die Integration mit Verbraucherprodukten und Mobilgeräten, die UWB-basierte räumliche Wahrnehmung unterstützen.

Der Trimension SR150 ist für eine Vielzahl von Infrastruktur- und IoT-Anwendungsfällen konzipiert. Typische Anwendungen sind sichere Zugangskontrollsysteme, Lösungen zur Positionsbestimmung in Innenräumen und proxitätsbasierte Zahlungssysteme. Er eignet sich auch für Unterhaltungselektronik wie Smart-TVs und Spielekonsolen, bei denen räumliche Wahrnehmung und Geräteproximity die Benutzerinteraktion verbessern können.

Bei Indoor-Lokalisierungsanwendungen können mehrere SR150-Chips als UWB-Anker in einem Raum oder Gebäude installiert werden. Diese Anker kommunizieren mit mobilen Geräten oder Tags, um die Position von Personen und Objekten in Echtzeit mit hoher Genauigkeit zu verfolgen.

Als Teil des Trimension UWB-Portfolios von NXP profitiert der SR150 von einem umfassenden Systemansatz, der Hardware, Software und Sicherheitstechnologien kombiniert. Die Plattform integriert fortschrittliche Sicherheitsmechanismen auf Basis der bewährten Embedded Secure Element (eSE)-Technologie von NXP und ermöglicht so eine zuverlässige Entfernungsmessung und sichere Geräteinteraktion.

Mit seiner Kombination aus präziser Positionierung, Interoperabilität und integrierter Sicherheit bietet der Trimension SR150 eine robuste Grundlage für UWB-fähige IoT-Geräte und intelligente Umgebungen der nächsten Generation.

Wichtigste Merkmale

  • Apple MFi-Zertifizierung und Interoperabilität mit dem Apple U1-Chip (Firmware v.3.14.0)

  • Dual-RX für AoA-Funktionalität, geeignet für 3D-AoA

  • Anschluss an EdgeLock® SE051W für sichere Entfernungsmessungsanwendungen

  • RTOS- und Linux-SW-Lösung für nahtlose IoT-Integration

  • Branchenweit erster FiRa-zertifizierter Chipsatz

  • IEEE 802.15.4z-kompatibel

  • Arm® Cortex®-basiert

Gerätefunktion
UWB-basierte Entfernungsmessung und Kommunikation
Versorgungsspannung
1,8 V
Umgebungsbetriebstemperatur
-30 bis 85 °C
Pakettyp
WLCSP68 (Wafer-Level-Chip-Scale-Gehäuse)
Interoperabilität
Apple U1-Chipsatz (Firmware v.3.14.0), FiRa™
Funktionen
3D-AoA-fähig, Dual-RX für AoA
Kompatibilität
IEEE 802.15.4z

Produktbilder

Trimension® SR150 für UWB-Geräte und Anker in Industrie- und IoT-Anwendungen.
Trimension® SR150 für UWB-Geräte und Anker in Industrie- und IoT-Anwendungen. Bildquelle NXP Semiconductors